企业名称：深圳金狮贵宾会科技有限公司
电 话 ：0755-27872999
传 真：0755-22636863
网 址：www.gdsyjr.com
地 址：深圳市宝安区新安72区扬田路金狮贵宾会科技园11栋
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器 ，线性电路板 ，手柄 ，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率 ，如果使用不当，会将手机主板损坏 。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此 ，如何正确使用热风枪是维修手机的关键 。
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻 ，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件 ，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向 。如果操作不当 ，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡 。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件 ，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热 ，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件 ，要将元件放正，若焊点上的锡不足 ，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡 ，焊接方法与拆卸方法一样 ，只要注意温度与气流方向即可。
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂 ，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头 ，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
（提醒你 ：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当 ；吹焊手机电路板时 ，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命 。禁止用热风枪吹焊手机显示屏 。）
Copyright © 2016 All Rights Reserved
版权所有 ：深圳金狮贵宾会科技有限公司
华企网络技术支持：杨生 134 3066 7187
网址：www.gdsyjr.com
